Composants électroniques: comment les circuits intégrés sont faites

Vous ne devez pas savoir comment circuits intégrés (IC) sont faites pour les utiliser dans vos projets électroniques, mais le processus est assez intéressant Le processus est complexe et varie selon le type de puce étant faite. Mais le processus suivant est typique:

  1. Une grande partie, cylindrique de cristal de silicium est rasée en tranches minces d'environ un centième de pouce d'épaisseur.

    Chacune de ces plaquettes seront utilisées pour créer plusieurs centaines ou milliers de circuits intégrés finis.

  2. Une solution de photoréserve spécial est déposée sur le dessus de la plaquette.

  3. Un masque est appliquée sur la résine photosensible sur.

    Le masque est une image réelle du circuit, avec quelques zones transparentes pour laisser passer la lumière et d'autres opaques pour bloquer la lumière.

  4. La plaquette est exposée à la lumière ultraviolette intense.

    La lumière ultraviolette attaque la plaquette sous les parties transparentes du masque, mais laisse les zones sous les parties opaques du masque intact.

  5. Le masque est enlevé et toute résine photosensible restante est nettoyé.

  6. La plaquette est ensuite exposée à un matériau de dopage.

    Cela crée de type n et des régions de type p dans les zones gravées de la plaque.

  7. Le processus est répété jusqu'à ce que chaque couche pour toutes les couches ont été créés.

    Bien entendu, ceci suppose que la conception du circuit exige plusieurs couches empilées l'une sur l'autre.

  8. Les circuits intégrés individuels sont ensuite découpées en dehors et montés dans leur emballage final.

Voici quelques autres bribes intéressantes sur la façon dont les circuits intégrés sont réalisés:

  • Comme vous l'avez probablement vu sur les publicités Intel, le processus de fabrication de circuits intégrés se fait dans une chambre propre, où les travailleurs portent des costumes et des masques spéciaux. Cela est nécessaire parce que, à l'échelle des circuits intégrés, même le plus petit grain de poussière est énorme.

  • Chaque circuit intégré passe à travers une variété de tests de qualité compliquées après que le circuit est terminé. Le processus de fabrication est loin d'être parfait, si nombreux sont rejetées.


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